Термопаста Gembird TG-G3.0-01
Совместимость - для процессоров, теплопроводность - 4.5 Вт/мК, вес - 3 г
Описание
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики
- Теплопроводность: 4.5 Вт/мК
- Страна производства: Китай
- Совместимость: для процессоров
- Рабочая температура: от -45 до 240°C
- Модель: TG-G3.0-01
- Гарантия, мес: 0
- Вязкость: 76 сП
- Вес: 3 г
- Артикул: TG-G3.0-01
- Вес: 0.05
- Страна: Китай
- Производитель: Gembird